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安卓手機邁入3nm時代,蘋果優(yōu)勢沒了

發(fā)布時間:2024-05-06 22:24:30來源: 15210273549

去年,高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺,臺積電4nm和業(yè)內領先的平臺集成能力,使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一。

 

回顧2023年,幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺,小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra,出色的性能搭配不俗的硬件表現,深受消費者歡迎。

 

圖源:Kuba Wojciechowski

 

雖然高端機型市場占有率并不高,但卻頗受手機廠商的重視,除了「秀肌肉」外,品牌們更看重高端手機的市場潛力。市場調研機構IDC報告顯示,2023年中國智能手機市場600美元以上高端市場份額達27.4%,同比增長3.7%。這意味著,高端機型仍有非常大的競爭空間。

 

高通高級副總裁兼首席營銷官Don McGuire出席MWC 2024時表示,高通計劃于今年10月發(fā)布驍龍8 Gen4移動平臺,最為關鍵的是,高通驍龍8 Gen4將會是高通旗下首次采用臺積電3nm工藝的移動芯片,這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。不出意外,這顆芯片將會成為2024年下半年高端機型的首選芯片,受到廠商們的追捧。

 

安卓手機邁入3nm時代

 

去年,蘋果率先啟用3nm工藝,推出了全球首顆3nm手機芯片——A17 Pro,由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。從臺積電的3nm工藝規(guī)劃來看,至少包含了五種工藝,分別為N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中A17 Pro正是使用了N3B工藝打造,而即將登場的驍龍8 Gen4預計采用N3E工藝。

 

驍龍8 Gen4移動平臺的提升主要集中在兩個方面:制程和架構。

 

制程方面,驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制程,相比于之前的5nm工藝,3nm工藝能夠帶來更高的頻率和更低的功耗,這對手機的運行速度和續(xù)航時長起到至關重要的作用。

 

架構上,驍龍8 Gen4采用兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。CPU設計采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架構,標志著高通告別ARM公版架構,全面擁抱自研CPU Nuvia架構。全新雙集群八核心的CPU架構方案,預示著驍龍8 Gen4將擁有不俗的性能表現。

 

數碼博主數碼閑聊站透露,驍龍8 Gen4內部測試結果顯示,其大核心的頻率范圍在3.6GHz至4.0GHz之間。在Geekbench 6(GB6)的基準測試中,驍龍8 Gen4處理器的得分預計在2.7K±/10K±的范圍內波動,相較于上代旗艦處理器,驍龍8 Gen4在CPU和GPU的理論性能方面有明顯提升。

 

圖源:微博

 

據了解,盡管驍龍8 Gen4性能表現強悍,但是由于頻率設定過高,功耗表現一般,預計量產階段會降頻處理。

 

定位旗艦級的驍龍8 Gen4,在安卓手機邁入3nm時代中擔任了重要角色,不光是制程進度追上蘋果手機,更重要的是,安卓手機在高端手機領域性能與功耗上的進步,尖端競爭力將得到進一步提升。

 

由于新工藝芯片的生產成本會更高,并且生產初期的產能也要經歷一段爬坡期,3nm工藝在短期內大概率只會在驍龍8 Gen4移動平臺上使用。

 

三星、臺積電混戰(zhàn)3nm手機芯片

 

在智能手機“性能過剩”的當下,大部分用戶可能壓根用不到最新旗艦芯片的全部性能。相比起用戶,芯片制程的進步對代工廠的意義則更為關鍵,將直接影響他們的收入。

 

從7nm到5nm,再到如今的3nm,逐漸縮小的數字代表著手機產品性能的不斷進步。技術難度和研發(fā)成本將大多數芯片代工廠攔在沖擊高端的門外,僅有少數玩家仍有余力向更高峰沖刺,臺積電、三星就是其中代表。

 

眾所周知,蘋果是臺積電最大客戶,每年給臺積電帶來的收入占整體營收的25%左右。蘋果A17 Pro芯片首發(fā)了臺積電的N3工藝,將行業(yè)帶入3nm時代,相較使用4nm工藝的A16芯片,帶來了35%的功耗改善。或許是3nm帶來的優(yōu)勢,去年iPhone成為了全球出貨量冠軍,臺積電自然收獲不小,進一步鞏固了其在代工行業(yè)的地位。

 

圖源:臺積電

 

反觀三星,兩者更像是追趕的態(tài)勢。三星在5nm階段摒棄了FinFET結構,轉而采用IBM開發(fā)的全環(huán)繞柵極晶體管技術,簡稱GAA技術,走出了與臺積電不同的技術路線。目前來看,GAA改良后的MBCFET在工藝復雜度上,要比臺積電FinFET更優(yōu),但是結合制造水平和良品率等方面,與臺積電仍存在一定差距。

 

有趣的是,三星作為代工廠其實已經在生成3nm工藝芯片,但并不是手機芯片,而是運用在加密貨幣機器上。有消息稱,三星將在今年下半年量產采用第二代3nm GAA技術的移動芯片,這對于目前尚未在3nm制程中采用GAA技術的臺積電來說,不是一個好消息。

 

短期內,臺積電在手機芯片代工的領先地位很難被撼動,但沒有關系,3nm工藝遠不是手機芯片的極限,留給雙方的機會還有很多。未來我們可能會看到2nm、1nm,甚至是更高規(guī)格的芯片被運用在智能手機領域。

 

3nm將成為智能手機的下個主戰(zhàn)場

 

臺積電N3工藝至少包含五種制程,以滿足不同行業(yè)客戶的具體需求,特別是高性能計算客戶。蘋果A17 Pro采用的是N3B工藝,高通驍龍8 Gen4則采用N3E工藝。N3E工藝比N3B更加成熟,且成本更低,選擇這個版本的高通或許不會復現蘋果A17 Pro的「翻車情況」。

 

但無論如何,3nm首先影響的大概率會是手機行業(yè)。蘋果A17 Pro的成本預估在150美元左右,對比A16制造成本上漲了約36%,成本上漲自然會影響手機定價,雖然蘋果沒有上調iPhone 15 Pro起售價,但按照蘋果的習慣不太可能獨自承受這部分上漲成本,不漲價意味著在其他配置上節(jié)省成本。

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